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ADI晶圓化合物半導(dǎo)體材料

發(fā)布時(shí)間：2021-03-18 17:13:47     瀏覽：3696

ADI晶圓的制取包括襯底制取和外延性工藝。襯底是由半導(dǎo)體材料單晶材料制作而成的晶片。該基板可直接進(jìn)入晶圓制造流程以生產(chǎn)制造半導(dǎo)體元器件或外延性晶圓。外延性是指在單晶襯底上生長(zhǎng)一層新單晶的流程。ADI新的單晶能夠是與襯底相同的材料，還可以是有所不同的材料。外延性能夠產(chǎn)生越來(lái)越多種類的材料，使元器件設(shè)計(jì)有越來(lái)越多的選擇。

襯底制取的基礎(chǔ)步驟如下：首先，對(duì)半導(dǎo)體材料多晶材料進(jìn)行提煉、摻雜和拉伸，獲得單晶材料。以硅為例子，先將硅砂精煉、復(fù)原為純度98%左右的冶金工業(yè)級(jí)粗硅，再通過(guò)多次提煉，獲得電子級(jí)高純度多晶硅，再經(jīng)爐拉獲得單晶硅棒。通過(guò)機(jī)械加工、化學(xué)處理、表面拋光和質(zhì)量檢測(cè)，獲得了滿足一定標(biāo)準(zhǔn)的單晶拋光片。拋光的目的是更進(jìn)一步去除加工表面上的殘余損傷層。綜上所述拋光片可直接適用于制造元器件，也可用作外延性的襯底材料。

深圳市立維創(chuàng)展科技有限公司，優(yōu)勢(shì)渠道提供ADI晶圓產(chǎn)品華夫格，專業(yè)通道，歡迎合作。

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