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New?Imaging?Technologies用于半導體檢測的NIT成像解決方案

發布時間：2022-03-11 17:09:27     瀏覽：1537

在過去的數年里，SWIR波段被公認是半導體器件測試的最好波長范圍之一。不論是晶圓或太陽能發電板上的裂痕和缺陷，或是集成電路的故障分析，InGaAs波長（900m-1700nm）成像設備主要用于透視硅內部。

除此之外，NITSWIR成像設備在便于集成到半導體器件生產線時，提供了具有吸引力的性能/價格比。

LiSaSWIR–測試電子元器件、硅片和太陽能發電板的終極設備。

LisaSWIR是為半導體器件測試而研發的SWIR波長穿透硅的能力。可輕松檢驗硅晶片或單個管芯。

LisaSWIR可以檢驗生產制造和現場的太陽能發電板，即使在低對比度下，也能提供極為準確的小缺陷導致的光發光圖像。

由于其7.5μm小像素尺寸，LisaSWIR以高吞吐量獲得材料缺陷的極為清晰和清晰的圖像。

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為何選擇NIT？

短波紅外線波段

小間隔

高性價比的解決方案

New Imaging Technologies是法國知名的SWIR傳感器和相機產品公司，New Imaging Technologies產品廣泛應用于機器視覺、儀器儀表、航空航天、醫療等領域。深圳市立維創展科技有限公司，獨有渠道優勢提供New Imaging Technologies產品，歡迎咨詢。

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