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RO4003C,RO4350B,RO4360G2,RO4835層壓板:高性能電路材料的介紹與應用

發布時間：2025-01-22 08:38:00 瀏覽：2213

　　Rogers RO4000?系列高頻電路材料是玻璃增強型碳氫化合物和陶瓷(非PTFE)層壓板，專為性能敏感、高容量商業應用設計。這些層壓板旨在提供卓越的高頻性能和低成本電路制造，從而實現低損耗材料，可以使用標準的環氧樹脂/玻璃(FR-4)工藝制造。

　　RO4003C?，RO4350B?，RO4360G2?和RO4835?層壓板可與Ticer TCR薄膜電阻箔包覆。TCR包覆RO4000層壓板采用0.5oz (18 μ m)厚箔，電阻值為25、50和100 Ω/sq(1)。1oz(35μm)厚的銅箔可作為特殊訂單。

RO4003C,RO4350B,RO4360G2,RO4835層壓板

　　產品特點

　　玻璃增強型碳氫化合物和陶瓷介電材料：提供優異的高頻性能和低損耗。

　　批量制造工藝：適合高容量生產。

　　低Z軸膨脹，優異的尺寸穩定性：確保電路板在各種環境下的穩定性。

　　集成薄膜電阻器：提供CAF(導電陽極絲)抵抗性能。

　　CAF抵抗：提高電路板的可靠性。

　　典型應用

　　全球通信系統：適用于需要高性能和高可靠性的通信設備。

　　高可靠性和復雜多層電路：適用于需要精確控制和高穩定性的電路設計。

　　無線通信設備：適用于各種無線通信技術，如Wi-Fi、藍牙等。

　　技術規格

Property	Typical Value		Direction	Units	Condition	Test Method
Property	RO4003C	RO4350B	Direction	Units	Condition	Test Method
Dielectric Constant,e,(Process specification）	3.38±0.05	3.48±0.05	Z		10 GHz/23℃	PC-TM-6502.5.5.5 ClampedStripline
Dielectric Constant,e,(Design specification)	3.55	3.66	Z		FSR/23℃	IPE-TM-6502.5.5.6 FSR
Dissipation Factor tan,8	0.0027 0.0021	0.0037 0.0031	Z		10GHz/23℃ 2.5 GHz/23℃	PC-TM-650,2.5.5.5
Copper Peel Strength	0.70 (4.0)	0.61 (3.5)		N/mm (pli)	After Solder Float Y oz TCR foil	PC-TM-650,2.4.8
Flammability	N/A	V-0				UL94

深圳市立維創展科技有限公司，代理銷售Rogers高頻電路板材料，歡迎咨詢。

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